专业实盘配资杠杆芯片龙头，修订重大资产重组草案

1月9日晚间专业实盘配资杠杆，模拟和混合信号芯片龙头晶丰明源公告称，公司于1月9日收到上交所出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的审核中心意见落实函》。根据相关法律、法规及上交所有关规定，上交所对公司本次交易的申请文件进行了审核，并要求公司及时提交重组报告书（上会稿）。

同日晚间，晶丰明源发布重大资产重组草案（上会稿），公司拟通过发行股份及支付现金的方式向玮峻思等50名交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权，并募集配套资金。本次交易构成重大资产重组。

Wind数据显示，1月9日，晶丰明源收报123.07元/股，最新市值为109亿元。

修订重大资产重组草案

当日晚间，晶丰明源发布公告称，相较公司于2025年12月16日披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》，《重组报告书（上会稿）》主要修订情况如下：

重大事项提示方面，更新本次交易对中小投资者权益保护的安排，更新本次交易已履行的决策程序和批准情况，新增标的公司财务报告截止日后经营情况，新增模拟芯片行业周期性波动的风险。

本次交易概况方面，更新本次交易已履行的决策程序和批准情况。

交易对方基本情况方面，更新交易对方存续期与锁定期匹配情况。

管理层讨论与分析方面，新增标的公司财务报告截止日后经营情况，更新上市公司对拟购买资产的整合管控安排。

风险因素分析方面，新增“受模拟芯片行业周期影响，标的公司收入增速放缓的风险”。

本次交易方案调整为部分交易对方上层权益持有人补充出具《关于合伙企业出资份额间接锁定的承诺函》，不涉及交易对方的变更、标的资产的变更以及新增或调增配套募集资金，本次交易方案调整不构成方案重大调整。

提升公司“硬科技”属性

公告显示，本次交易价格为32.83亿元，其中，晶丰明源将以现金方式支付12.49亿元，占交易对价的38.05%；以发行股份的方式支付20.33亿元，占交易对价的61.95%，发行价格为50.39元/股，预计发行股份数量约4035.24万股。

同时，公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，总额不超过18亿元，募集资金将用于支付本次交易现金对价、补充流动资金及支付中介机构费用。

易冲科技主要从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC及协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片的研发、设计和销售。

近年来，易冲科技收入规模增长迅速，2023年及2024年的营业收入同比增长45.02%和47.04%，收入增长速度高于同行业可比上市公司平均水平。与A股电源管理及信号链芯片上市公司相比，按照2024年销售规模计算，易冲科技2024年收入已接近A股电源管理及信号链芯片上市公司前十名水平。

晶丰明源表示，本次交易后随着晶丰明源及易冲科技的财务数据合并及协同效应逐步释放，晶丰明源合并口径销售规模有望进入前五。

晶丰明源表示，通过无线充电领域近十年深耕，易冲科技积累了大批优势技术，持有核心技术专利3项，在系统架构、异物检测、数据通讯、电磁干扰等方面有多个核心技术和重点专利。易冲科技已开发发射端、接收端无线充电芯片，并进入了高通（Qualcomm）的手机和智能穿戴新平台的参考设计方案。

同时，易冲科技产品矩阵还覆盖了电荷泵快充芯片、充电管理芯片、电池管理芯片、通用电源芯片等充电芯片，提供了充电链路全流程、多样化解决方案，并将产品逐步拓展至汽车电子领域。

晶丰明源表示，本次交易将提升公司“硬科技”属性和国际化水平，易冲科技无线充电芯片、电荷泵快充芯片等产品完善了公司在手机及生态终端的产品布局；车规无线充电芯片以及高低边驱动芯片&eFuse芯片和车规DC/DC芯片等汽车电源管理芯片进一步完善了公司的汽车产品体系；公司AC/DC电源芯片与易冲科技协议芯片可组成完整适配器整体解决方案。

同时本次交易还设有业绩承诺。承诺方玮峻思、智合聚信、锦聚礼合、智合聚成承诺，标的公司易冲科技充电芯片业务板块于2025年度、2026年度和2027年度实现的净利润分别不低于9200万元、1.2亿元和1.6亿元，其他电源管理芯片板块对应的2025年度、2026年度和2027年度实现的营业收入分别不低于1.9亿元、2.3亿元和2.8亿元。若未能达到承诺业绩，业绩承诺方将按照协议约定进行股份或现金补偿。

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